ZS-GF-5299Z Zweikomponenten-additionsvernetzende Silikon-Vergießmasse

Verpackung:10 kg/Eimer, 20 kg/Eimer, 25 kg/Eimer
港口:Guangzhou, Shenzhen, Yiwu, Shanghai, Hangzhou, Qingdao, Lianyungang, China
Ort:Guangzhou, China


ZS-GF-5299Z ist eine mittelviskose, zweikomponentige additionsvernetzende Silikon-Vergussmasse mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit. Dieses Produkt gibt keine niedermolekularen Verbindungen ab. Es ist für verschiedene Materialien wie PC, PP, ABS, PVC und Metalloberflächen geeignet und weist eine gute Stabilität bei -40 ℃ bis 200 ℃ auf. Es wird häufig für LED-Treiber und elektronische Komponenten verwendet.
Produkthandbuch
ZS-GF-5299Z ist eine mittelviskose, zweikomponentige additionsvernetzende Silikon-Vergussmasse mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit. Dieses Produkt gibt keine niedermolekularen Verbindungen ab. Es ist für verschiedene Materialien wie PC, PP, ABS, PVC und Metalloberflächen geeignet und weist eine gute Stabilität bei -40 ℃ bis 200 ℃ auf. Es wird häufig für LED-Treiber und elektronische Komponenten verwendet.
Produkteigenschaften
  • Raumttemperatur oder Hbeschleunigte aAlterung cvernetzung
  • Beim Aushärten werden keine Substanzen freigesetzt
  • mgedrehte Verbindungflexibel und stabil von -40 °Cbis 200 °C nach固化d 
  • Hervorragende elektrische Eigenschaften mit hoher Impedanz und hoher Durchschlagfestigkeit
  • Hervorragende Anti-Sedimentations-Konstruktion, geeignet für Langstrecken-transport und Langzeitlagerung
Hauptverwendungszweck
  • Geeignet für allgemeine Verguss-/Einkapselungsmaterialien für Netzteile oder andere Komponenten zur Wärmeableitung
Normenkonformität
UL
REACH
ROHS,
Technische Parameter
Ptem Teil A Teil B Standard
未固化 Farbe Hellrot  Grau Q/ZS 1-2016
Viskosität (cps, 25℃) 1200018000 1200018000 GB/T 10247
Mischungsverhältnis nach RGewichtWacht 1∶1 Q/ZS 1-2016
Viskosität nach dem MMischen (cps, 25℃) 1200018000 GB/T 10247
Verarbeitungszeit (min, 25℃) 60-90 Q/ZS 1-2016
Topfzeit Dime (Hr,25℃) 4-6 GB/T 531.2
固化后 Härte (Shore A)  10-20 GB/T 531.2
WärmeleitfähigkeitCLeitfähigkeit [W/(m·K)] 3 ASTM D5470
DurchschlagfestigkeitSFestigkeit (KV/mm) ≧15 GB/T 1695
DurchschlagfestigkeitCkonstante (1,0 MHz) 2.8~3.3 GB/T 1694
Spezifischer Widerstand (Ω·cm) 1.0×1013 GB/T 1692
Spezifisches Gewicht(g/cm3) 3.0±0.1 GB/T 13354
Anwendungsbeschränkungen
Gründe für schlechte Aushärtung von Additions-Silikon-VergussmasseVerbindung:
1. Kontaktmaterialien: Bei Kontakt mit den folgenden Bestandteilen wird die Oberflächenaushärtung beeinträchtigt. Leichte Fälle führen nur zu unvollständiger Aushärtung an der Oberfläche, schwere Fälle zu dauerhafter oder sogar unvollständiger Aushärtung:
   ● Trennmittel, wie Reinigungsmittel;
   ● Weichmacher, wie bestimmte Weichmacher in Isolierkunststoffen, Drähten und Schutzspulen;
   ● Stickstoff-, Phosphor-, Schwefel- und halogenhaltige Substanzen, wie Naturkautschuk und Neopren;
   ● Lötflussmittel, wie Kolophonium;
   ● OrganometallischeOMetallVerbindungen (Blei, Zinn, Quecksilber usw.);
   ● Aminhaltige Substanzen, wie Polyurethan und Epoxidharz
   ● Kondensations-Silikon-Dichtstoff oder -Vergussmasse
2. Umgebung: Bei der Verwendung vermeiden Sie Ölrückstände im Behälter oder am verwendeten Objekt; vermeiden Sie, dass Verunreinigungen hineinfallen; vermeiden Sie den Kontakt mit einigen üblichen weichmacherhaltigen Kunststoffen und Gummihandschuhen; prüfen Sie, ob die Vakuumanlage oder der Ofen (gleichzeitig) für Epoxidharz, Polyurethan oder Kondensations-Silikonprodukte verwendet wurde.
Betriebliche Aspekte: Das Mischungsverhältnis wird nicht gemäß den technischen Parametern durchgeführt;
3.
Betriebliche Aspekte: Das Mischungsverhältnis wird nicht gemäß den technischen Parametern durchgeführt; weil einige Produkte längere Zeit nicht verwendet wurden, setzt sich etwas ab, und jede Komponente wird vor der Verwendung nicht ausreichend gerührt.Da einige Produkte längere Zeit nicht verwendet wurden, gibt es eine gewisse Sedimentation, und jede Komponente wird vor der Verwendung nicht vollständig umgerührt.
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