ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound

ZS-GF-5299Z Zweiteilige Silikon-Gussmasse

https://youtu.be/1jnXXeVzk_0
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ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound
ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound

ZS-GF-5299Z Zweiteilige Silikon-Gussmasse

Verpackung:10 kg/Eimer, 20 kg/Eimer, 25 kg/Eimer
Hafen:Guangzhou, Shenzhen, Yiwu, Shanghai, Hangzhou, Qingdao, Lianyungang, China
Ort:Guangzhou, China
ZS-GF-5299Z ist eine mittelviskose zweiteilige Silikon-Gusskomponente mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Dieses Produkt gibt keinen niedrigmolekularen Verlust frei. Sie ist an alle Arten von Materialien wie PC, PP, ABS, PVC und Metalloberflächen angepasst, die unter -40 °C~200 °C eine gute Stabilität aufweist. Es wird häufig für LED-Treiber und elektronische Komponenten verwendet.
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Produkthandbuch
ZS-GF-5299Z ist eine mittelviskose zweiteilige Silikon-Gusskomponente mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Dieses Produkt gibt keinen niedrigmolekularen Verlust frei. Sie ist an alle Arten von Materialien wie PC, PP, ABS, PVC und Metalloberflächen angepasst, die unter -40 °C~200 °C eine gute Stabilität aufweist. Es wird häufig für LED-Treiber und elektronische Komponenten verwendet.
Produktfunktion
  • ZimmertKaiseramt oderhesseneinVerbessertcUre
  • Während der Aushärtung wird keine Substanz freigesetzt
  • FLexibleund stabil von-40 °CAn200 °Cnachheilend 
  • Ausgezeichnete elektrische Eigenschaften mit hoher Impedanz und hohemDurchschlagsfestigkeit
  • Ausgezeichnetes Anti-Sedimentationsdesign, geeignet für FernverbindungenTransport und Langzeitlagerung
Hauptzweck
  • Geeignet für allgemeine Verguss-/Verkapselungsmaterialien von Netzteilen oder anderen Komponenten mit Wärmefreigabe
Standardkonform
UL
ERREICHEN
ROHS,
Technische Parameter
IchTem Teil A Teil B Norm
Ungeheilt Farbe Hellrot  Grau Q/ZS 1-2016
Viskosität (CPS, 25°C) 12000～18000 12000～18000 GB/T 10247
MischenRatio vonWAcht 1∶1 Q/ZS 1-2016
Viskosität nachMixing (CPS, 25°C) 12000～18000 GB/T 10247
Arbeitszeit (Min, 25°C) 60-90 Q/ZS 1-2016
Verguss TMeiner Erfahrung nach (hr,25°C) 4-6 GB/T 531.2
Geheilt Härte (Ufer A)  10-20 GB/T 531.2
ThermischCOnduktivität [W/(m·K)] ≧3 ASTM D5470
DielektrikumSTrength (KV/mm) ≧15 GB/T 1695
DielektrikumConstant (1,0 MHz) 2.8~3.3 GB/T 1694
Volumenwiderstand (Ω·cm) ≧1.0×1013 GB/T 1692
Spezifisches Gewicht(g/cm)3) 3.0±0.1 GB/T 13354
Nutzungsbeschränkungen
Gründe für eine schlechte Aushärtung vonAdditionSilikon-VergussVerbindung:
1. Kontaktmaterialien: Beim Kontakt mit den folgenden Inhaltsstoffen wirkt sich die Oberflächenaushärtung aus. Der leichte härtet nur unvollständig an der Oberfläche aus, der schwere verursacht eine dauerhafte oder sogar unvollständige Aushärtung:
● Freisetzungsmittel, wie Waschmittel;
● Weichmacher, wie bestimmte Weichmacher in Isolierkunststoffen, Drähten und Schutzspulen;
● Substanzen, die Stickstoff, Phosphor, Schwefel und Halogen enthalten, wie Naturkautschuk und Neopren;
● Lötflussmittel, wie zum Beispiel Kolhonium;
● OrgeloMetalllic (Blei, Zinn, Quecksilber usw.);
● Aminhaltige Substanzen wie Polyurethan und Epoxidharz
● Kondensationssilikon-Dichtmittel oder Vergussmasse
2.EUmgebung: Bei der Verwendung vermeiden Sie Rückstände von Öl im Behälter oder im verwendeten Gegenstand; vermeiden, dass einige Verunreinigungen hineinfallen; Vermeiden Sie den Kontakt mit häufig verwendetem Weichmacher-Kunststoff und
Gummihandschuh; ob das Vakuumgerät oder der Ofen (gleichzeitig) Epoxidharz, Polyurethan oder Kondensationssilikonprodukte verwendet haben.
3.Betriebsaspekte: Das Mischverhältnis erfolgt nicht gemäß den technischen Parametern; bDa einige Produkte schon lange nicht mehr verwendet wurden, gibt es eine gewisse Sedimentation, und jede Komponente wird vor der Verwendung nicht vollständig umgerührt.
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