ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound

ZS-GF-5299Z Zweikomponentige Silikon-Vergussmasse

https://youtu.be/1jnXXeVzk_0
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ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound
ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound

ZS-GF-5299Z Zweikomponentige Silikon-Vergussmasse

Verpackung: 10 kg/Eimer, 20 kg/Eimer, 25 kg/Eimer
Hafen: Guangzhou, Shenzhen, Yiwu, Shanghai, Hangzhou, Qingdao, Lianyungang, China
Ort: Guangzhou, China
ZS-GF-5299Z ist eine mittelviskose zweikomponentige Silikonvergusskomponente mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit. Dieses Produkt setzt keine niedermolekularen Mengen frei. Es ist an alle Arten von Materialien wie PC, PP, ABS, PVC und Metalloberflächen angepasst, die eine gute Stabilität unter -40 °C ~ 200 °C aufweisen. Es wird häufig für LED-Treiber und elektronische Komponenten verwendet.
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Produkthandbuch
ZS-GF-5299Z ist eine mittelviskose zweikomponentige Silikonvergusskomponente mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit. Dieses Produkt setzt keine niedermolekularen Mengen frei. Es ist an alle Arten von Materialien wie PC, PP, ABS, PVC und Metalloberflächen angepasst, die eine gute Stabilität unter -40 °C ~ 200 °C aufweisen. Es wird häufig für LED-Treiber und elektronische Komponenten verwendet.
Produkteigenschaft
  • Zimmertemperature oderhesseneinDynamischcUre
  • Während der Aushärtung wird keine Substanz freigesetzt
  • FFLEXIBELund stabil von-40 °CAn200 °Cnachheilend 
  • Hervorragende elektrische Eigenschaften mit hoher Impedanz und hoherDurchschlagsfestigkeit
  • Hervorragendes Anti-Sedimentations-Design, geeignet für lange StreckenTransport und Langzeitlagerung
Hauptzweck
  • Geeignet für allgemeines Verguss-/Verkapselungsmaterial von Netzteilen oder anderen Komponenten mit thermischer Freisetzung
Normenkonform
UL
ERREICHEN
ROHS,
Technische Parameter
IchTem Teil A Teil B Norm
Ungeheilt Farbe Hellrot  Grau Q/ZS 1-2016
Viskosität (CPS, 25°C) 12000～18000 12000～18000 GB/T 10247
Mischen Ratio von WAcht 1∶1 Q/ZS 1-2016
Viskosität nach Mixing (CPS, 25°C) 12000～18000 GB/T 10247
Arbeitszeit (Min, 25°C) 60-90 Q/ZS 1-2016
Verguss Time (hr, 25°C) 4-6 GB/T 531.2
Geheilt Härte (Ufer A)  10-20 GB/T 531.2
Thermisch COnduktivität [W/(m·K)] ≧3 ASTM D5470
Dielektrikum SGraben (KV/mm) ≧15 GB/T 1695
Dielektrikum Constant (1,0 MHz) 2.8~3.3 GB/T 1694
Durchgangswiderstand (Ω·cm) ≧1,0×10 kg13 GB/T 1692
Spezifisches Gewicht (g/cm3) 3.0±0.1 GB/T 13354
Einschränkungen bei der Verwendung
Gründe für eine schlechte Aushärtung vonAdditionSilikon-VergussVerbindung:
1. Kontaktmaterialien: Bei Kontakt mit den folgenden Inhaltsstoffen beeinträchtigt es die Aushärtung der Oberfläche. Der leichte härtet nur unvollständig an der Oberfläche aus, und der schwere härtet dauerhaft oder sogar unvollständig aus:
● Trennmittel, wie z. B. Waschmittel;
● Weichmacher, wie z. B. bestimmte Weichmacher in isolierenden Kunststoffen, Drähten und Schutzspulen;
● Stickstoff-, Phosphor-, Schwefel- und Halogenhaltige Stoffe wie Naturkautschuk und Neopren;
● Lötflussmittel, wie z. B. Kolophonium;
● OrgeloMetalllic (Blei, Zinn, Quecksilber usw.);
● Aminhaltige Substanzen, wie Polyurethan und Epoxidharz
● Kondensations-Silikon-Dichtstoff oder Vergussmasse
2.EUmwelt: Vermeiden Sie bei der Verwendung Ölreste im Behälter oder im verwendeten Gegenstand; Vermeiden Sie, dass einige Verunreinigungen hineinfallen; Vermeiden Sie den Kontakt mit einem häufig verwendeten Weichmacherkunststoff und
Gummihandschuh; Unabhängig davon, ob die Vakuumanlage oder der Ofen (gleichzeitig) Epoxidharz-, Polyurethan- oder Kondensationssilikonprodukte verwendet haben.
3.Betriebliche Aspekte: Das Mischungsverhältnis wird nicht in Übereinstimmung mit den technischen Parametern durchgeführt; bDa einige Produkte längere Zeit nicht verwendet wurden, kommt es zu einer gewissen Sedimentation und jede Komponente wird vor dem Gebrauch nicht vollständig gerührt.