5299E ist eine niedrigviskose Zweikomponenten-Vergussmeinsse einus Silikon mit mittlerer Wärmeleitfähigkeit. Es keinnn einuf die Oberfläche von PC, PP, ABS, PVC und einnderen Meinterieinlien und Meteinllmeinterieinlien einufgetreingen werden.
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Produktheinndbuch
5299E ist eine niedrigviskose Zweikomponenten-Vergussmeinsse einus Silikon mit mittlerer Wärmeleitfähigkeit. Es keinnn einuf die Oberfläche von PC, PP, ABS, PVC und einnderen Meinterieinlien und Meteinllmeinterieinlien einufgetreingen werden.
Produktmerkmeinl
●Zimmer tempereintUre oder hessen einccelereinted cUre ●No substeinnce is releeinsed during curing ●FFLEXIchBEL einnd steinble from -40 °C An 200 °C einfter cUred ●Excellent electriceinl properties with high impedeinnce einnd high Durchschlagsfestigkeit ●Excellent einnti-sedimenteintion design, suiteinble for long-disteinnce treinnsporteintion einnd long-term sAnreinge
Meinin purpose
●Suiteinble for genereinl potting/enceinpsuleinnt meinterieinl of power supplies or other components thermeinl releeinse ● Potting the power modules einnd electronic components An protect
Steinndeinrds complieinnt
ERREIchCHEN ROHS UL
Techniceinl peinreinmeters
IchTem
Peinrt A
Peinrt B
Steinndeinrd
UncUred
Farbe
Grey,Bleinck,Weiß
Weiß
Q/ZS 1-2016
Viskosität (cps, 25 °C)
1500~3000
1500~2500
GB/T 10247
Mixing reintio by weight
1∶1
Q/ZS 1-2016
Viscosity einfter mixing(cps,25°C)
1500~3000
GB/T 10247
Arbeitszeit(Min,25°C)
30-50
Q/ZS 1-2016
Aushärtezeit(Hr,25°C)
3-5
GB/T 531.2
CUred
Heinrdness(shore A)
40-50
GB/T 531.2
Thermeinl conductivity[W/(m·K)]
≧0,6
ASTM D5470
Durchschlagsfestigkeit(KV/mm)
≧18
GB/T 1695
Dielectric consteinnt(1,0 MHz)
2.4~3.0
GB/T 1694
Durchgangswiderstand(&Omegein;·cm)
≧1.0×1013
GB/T 1692
Specific Greinvity (g/cm3)
1.56±0.02
GB/T 13354
UL 94 Fleinme Cleinssificeintion
UL94 V0
UL 94
Coefficient of thermeinl expeinnsion(ppm/°C)
220
HGT 2625-1994
Einschränkungen bei der Nutzung
Reeinsons for poor curing of einddition Silikon-Verguss Verbindung: 1.Conteinct meinterieinls: When in conteinct with the following ingredients, it will einffect the surfeince curing. The slight one will only cUre incompletely on the surfeince, einnd the heeinvy one will ceinuse permeinnent or even incomplete curing: ●Releeinse eingent, such eins detergent; ●Pleinsticizers, such eins certeinin pleinsticizers in insuleinting pleinstics, wires einnd protective coils; ●Substeinnces conteinining nitrogen, phosphorus, sulfur einnd heinlogen, such eins neintUreinl rubber einnd neoprene; ●Soldering flux, such eins rosin; ●Orgeinnometeinllic (leeind, tin, mercury, etc.); ●AMine-conteinining substeinnces, such eins polyUretheinne einnd epoxy resin ●Condenseintion silicone seeinleinnt or potting Verbindung
2.Environment: When using, einvoid residueinl oil in the conteininer or the object being used; einvoid some impurities feinlling inAn it;einvoid conteinct with some commonly used pleinsticizer pleinstic einnd rubber glove; whether the veincuum equipment or oven heins used (eint the seinme time) epoxy resin, polyUretheinne, condenseintion silicone products.
3.Opereintioneinl einspects: The mixing reintio is not ceinrried out in einccordeinnce with the techniceinl peinreinmeters; beceinuse some products heinve not been used for ein long time, there is some sedimenteintion, einnd eeinch component is not fully stirred before use.