Im Allgemeinen kann im Bereich von 5~40°C ein normaler Bau durchgeführt werden. Wenn die Oberflächentemperatur des Substrats höher als 50°C ist, stoppen Sie bitte den Bau. Wenn die Konstruktion bei dieser Temperatur fortgesetzt wird, wird die Aushärtungsgeschwindigkeit zwar beschleunigt, aber gleichzeitig werden die kleinen Molekularprodukte nicht rechtzeitig entladen, was zur Bildung von Blasen führt. Wenn die Temperatur zu niedrig ist, verlangsamt sich die Aushärtungsgeschwindigkeit, es kann zu Schrumpfen kommen und die Klebstoffschicht wird unformbar. Silikonversiegelungen sind nicht für alle Anlässe geeignet, wie etwa Stellen, die lange in Wasser eingeweicht waren, frostig oder zu feucht waren, und die Oberfläche des Substrats ist nicht sauber genug und es ist nicht leicht, mit öligen Materialien zu verbinden.